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电子材料事业

默默无闻地支撑着最尖端电子技术的“Dotite”已成为导电性浆料的代名词

近年来的电子材料事业可以说是随着导电性浆料“Dotite”的用途扩大而发展起来的。1957年(昭和32年)与日本电信电话公社(现在的NTT)共同研究开发的“Dotite”,近年来随着信息技术发展带来的信息仪器日益高性能化与微型化,其需求量出现大幅度增大。除了为电脑、手提电话等IT革命核心的信息工具所需之外,还是CD、DVD播放机生产必不可少的材料。默默无闻地发挥着重要作用的藤仓化成“Dotite”,在质量与市场占有率方面确保世界领先地位。作为电子材料领域的代名词产品,可以期望其在印刷线路板、层压线路板、水晶振荡子、电子部件、IC卡、EL(电致发光)等多种领域发挥作用。

是藤仓化成株式会社的注册商标。


电子材料产品

导电性浆料“Dotite”

[印刷电路板]
[银贯孔]
XA-824、FA-545
[跨接线]
XA-436、XC-223
[接点]
FC-403R

[柔性回路]
[柔性导体]
FA-323、FA-353N、XA-602N
[柔性用机能性材料]
SN-8400G、XB-114、FH-889
[IC卡]
FA-353N
[透明触摸屏]
FA-310C
[电致发光盘]
FEL-190、FEL-615、FEL-198

[导电性粘接]
[水晶振荡子发振器]
XA-819A、FA-730、XA-519B
[陶瓷振荡子]
SA-2024
[表面实际安装]
XA-874、XA-910
[薄形部件粘接]
SA-2024
[液晶表示元件]
XA-220MV
[一般部件]
D-753、A-3/C-3

[导电性涂料]
[电磁波屏蔽]
FN-101、FE-107
[静电屏蔽]
XC-12、XC-32、SH-3A
[一般用途]
D-362、D-500、D-550
联结仅1.6mm的厚度内多层重叠的层压线路板的“Dotite”,为电子仪器的小型化作出了贡献。
没有“Dotite”的层压线路板、EL、水晶振荡子等部件就不能生产出手提电话。
紧贴薄膜状聚合体的“Dotite”可以形成高精度的超薄型电路,是软性电路板FPC不可缺少的部件。
导电性、印刷性、耐久性和弯曲性具佳的 “Dotite”对已进入实用化阶段的IC卡的生产也是必不可少的。
手提电话与汽车的遥控钥匙内使用的水晶振荡子只有日本才能生产。这里也使用藤仓化学的 “Dotite”。
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