各类电子部件用

为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。电子部件内有无耐热性的材料,在不能使用焊料的情况下,作为代替焊料的导电粘合和印刷电路板(PCB/PWB)上搭载电子部件等,可以广泛用于焊接、溶接的课题解决。产品阵容以导电性、粘接强度、耐热性、柔软性、操作性等为特征,配合用途和加工方法,产品在溶剂型/无溶剂型、固化条件、粘度等方面具有丰富多彩的选择。

特性表

品名 导电性
(Ω・cm)
粘接强度
(N/mm2)
热分解温度
(℃)※1
杨氏模量
(GPa)※2
固化条件 保存条件 稀释剂 可适用加工方法 特长
FA-705BN 6×10-4 8 250 5 150℃ 30min 冷藏 无溶剂 丝网印刷
点胶
广泛的适用用途
接触电阻特性良好
XA-874 8×10-5 20 350 4 150℃ 30min 冷冻 无溶剂 丝网印刷
点胶
高耐热性
高强度
有丰富的车载用实际业绩
XA-910 4×10-4 20 350 7 100℃ 60min
150℃ 30min
180℃ 7min
冷冻 无溶剂 丝网印刷
点胶
低温固化性
高耐热性
XA-5617 4×10-3 15 340 3 200℃ 10min
180℃ 60min
冷冻 无溶剂 MetalMask网板印刷
※另外也设计有点胶对应产品
适用于锡电极
AA07 2×10-4 12 300 0.9 150℃ 60min 冷冻 无溶剂 转印
点胶
丝网印刷
柔软性优异
XA-5905 4×10-4 45 360 5 150℃ 60min 冷冻 无溶剂 转印
点胶
丝网印刷
高耐热性
高强度
AA55 0.8×10-4 6 260 6 100℃ 30min A液:冷藏
B液:冷藏
SH稀释剂 转印
点胶
双组分
低温固化性

※1 TGA法测定 1%减量温度 in Air

※2 DMS法测定

上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值,并非规格值。


水晶振动子用导电性粘接剂

该产品群在水晶振动子市场具有很高的市场占有率而且实际业绩突出,甚至有人说“如果没有Dotite就无法实现产品化”。高度兼顾柔软性、导电性、粘接强度、耐热性这几点截然相反的要素,不断满足客户的需求。此外,为应对部件小型化、高可靠性等市场的趋势,本公司也推出了一系列产品。

特性表

品名 树脂 导电性(Ω・cm) 粘接强度(N/mn2) 热分解温度(℃) 杨氏模量(MPa) 固化条件 保存条件 特长
XA-500-2B 环氧 9×10-5 3.0※1 300 1000 160℃ 30min 冷藏 柔软性
FA-750 环氧聚氨酯 3×10-4 3.0※1 345 500 150℃ 30min 冷藏 高可靠
柔软性
XA-819A 硅酮 3×10-4 0.7※2 > 500 50 180℃ 60min 冷冻 低排气
耐热性
柔软性
XA-5463 硅酮 1×10-4 1.4※2 > 500 200 180℃ 60min 冷冻 适用于小口径涂布
耐热性
高强度
FA-747 硅酮 1.5×10-4 1.2※2 > 500 200 200℃ 60min 冷藏 适用于小口径涂布
低排气
XA-5940 硅酮 3×10-4 1.1※2 > 500 280 200℃ 60min 冷冻 适用于小口径涂布
高温特性良好

※TGA法测定 1%减量温度 in N2

※1 DSTM-506 单位:N/mm2

※2 DSTM-510 单位:kgf

上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值,并非规格值。