new 導電性接着剤 最新版カタログ

ドータイト(DOTITE)導電性接着剤カタログ new(1,306KB)


各種電子部品用

マイクロエレクトロニクス分野の為に開発された⾼機能な導電性接着剤です。電子部品内に耐熱性のない素材があり半田が使えない場合の半田代替としての導通接着やプリント基板(PCB/PWB)への電子部品搭載等、ハンダ付・溶接の課題解決に幅広く活⽤できます。導電性、接着強度、耐熱性、柔軟性、作業性などに特徴を持った製品群をラインナップしており、溶剤型/無溶剤型、硬化条件、粘度など、⽤途や⼯法に合わせて多彩なバリエーションを展開しています

特性表

品名 導電性
(Ω・cm)
接着強度
(N/mm2)
熱分解温度
(℃)※1
ヤング率
(GPa)※2
硬化条件 保管条件 希釈剤 適用可能工法 特長
FA-705BN 6×10-4 8 250 5 150℃ 30min 冷蔵 無溶剤 スクリーン印刷、
ディスペンス
幅広い適用用途
接触抵抗良好
XA-874 8×10-5 20 350 4 150℃ 30min 冷凍 無溶剤 スクリーン印刷、
ディスペンス
高耐熱性
高強度
車載実績豊富
XA-910 4×10-4 20 350 7 100℃ 60min
150℃ 30min
180℃ 7min
冷凍 無溶剤 スクリーン印刷、
ディスペンス
低温硬化性
高耐熱性
XA-5617 4×10-3 15 340 3 200℃ 10min
180℃ 60min
冷凍 無溶剤 メタルマスク印刷
※ディスペンス対応品も別途設定有
錫電極対応
AA07 2×10-4 12 300 0.9 150℃ 60min 冷凍 無溶剤 転写、ディスペンス、
スクリーン印刷
柔軟性優秀
XA-5905 4×10-4 45 360 5 150℃ 60min 冷凍 無溶剤 転写、ディスペンス、
スクリーン印刷
高耐熱性
高強度
AA55 0.8×10-4 6 260 6 100℃ 30min A液:冷蔵
B液:冷蔵
SHシンナー 転写、ディスペンス 2液性
低温硬化性

※1 TGA法による 1%減量温度 in Air

※2 DMS法による

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。


水晶デバイス用導電性接着剤

『ドータイトがなければ製品化できなかった』とまで⾔われたほど、水晶デバイス市場で⾼い市場占有率を誇る実績抜群の製品群です。柔軟性と導電性、接着強度、耐熱性という相反する要素を⾼度に兼ね備えており、お客様のご要望にお応えし続けています。また、部品の⼩型化、⾼信頼性化といった市場のトレンドに対応した製品群も取り揃えています。

特性表

品名 樹脂 導電性(Ω・cm) 接着強度 熱分解温度(℃) ヤング率(MPa) 硬化条件 保管条件 特長
XA-500-2B エポキシ 9×10-5 3.0※1 300 1000 160℃ 30min 冷蔵 柔軟性
FA-750 エポキシウレタン 3×10-4 3.0※1 345 500 150℃ 30min 冷蔵 高信頼性 柔軟性
XA-819A シリコーン 3×10-4 0.7※2 > 500 50 180℃ 60min 冷凍 低アウトガス 耐熱性 柔軟性
XA-5463 シリコーン 1×10-4 1.4※2 > 500 200 180℃ 60min 冷凍 小径塗布対応 耐熱性 高強度
FA-747 シリコーン 1.5×10-4 1.2※2 > 500 200 200℃ 60min 冷蔵 小径塗布対応 低アウトガス
XA-5940 シリコーン 3×10-4 1.1※2 > 500 280 200℃ 60min 冷凍 小径塗布対応 高温特性良好

※TGA法による 1%減量温度 in N2

※1 DSTM-506 単位:N/mm2

※2 DSTM-510 単位:kgf

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。