各種電子部品用

マイクロエレクトロニクス分野の為に開発された高機能な導電性接着剤です。高温耐性のない素材の導通接着や、ハンダ付・溶接の難点解決に幅広く活用できます。導電性、接着強度、耐熱性、柔軟性、作業性などに特徴を持った製品群をラインナップしており、溶剤/無溶剤、硬化条件、粘度など、用途や工法に合わせて多彩なバリエーションを展開しています。

特性表

品名 導電性
(Ω・cm)
接着強度
(N/mm2)
熱分解温度
(℃)※1
ヤング率
(GPa)※2
硬化条件 保管条件 希釈剤 適用可能工法 特長
FA-705BN 6×10-4 8 250 5 150℃ 30min 冷蔵 無溶剤 スクリーン印刷、
ディスペンス
幅広い適用用途
接触抵抗良好
XA-874 8×10-5 20 350 4 150℃ 30min 冷凍 無溶剤 スクリーン印刷、
ディスペンス
高耐熱性
高強度
XA-910 4×10-4 20 350 7 100℃ 60min
150℃ 30min
180℃ 7min
冷凍 無溶剤 スクリーン印刷、
ディスペンス
低温硬化性
高耐熱性
XA-5617 4×10-3 15 340 3 200℃ 10min 冷凍 無溶剤 メタルマスク印刷 錫電極対応
AA07 2×10-4 12 300 0.9 150℃ 60min 冷凍 無溶剤 転写、ディスペンス、
スクリーン印刷
柔軟性
XA-5905 4×10-4 45 360 5 150℃ 60min 冷凍 無溶剤 転写、ディスペンス、
スクリーン印刷
高耐熱性
高強度
AA55 0.8×10-4 6 260 6 100℃ 30min A液:室温
B液:冷蔵
SHシンナー 転写、ディスペンス 2液性
低温硬化性

※1 TGA法による 1%減量温度 in Air

※2 DMS法による

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。


水晶デバイス用導電性接着剤

『ドータイトがなければ製品化できなかった』とまで言われたほど、高い市場占有率を誇る実績抜群の製品群です。柔軟性と導電性、接着強度、耐熱性という相反する要素を高度に兼ね備えており、お客様のご要望にお応えし続けています。また、部品の小型化、高信頼性化といった市場のトレンドに対応した製品群も取り揃えています。

特性表

品名 樹脂 導電性(Ω・cm) 接着強度 熱分解温度(℃) ヤング率(MPa) 硬化条件 保管条件 特長
XA-500-2B エポキシ 9×10-5 3.0※1 300 1000 160℃ 30min 冷蔵 柔軟性
FA-750 エポキシウレタン 3×10-4 3.0※1 345 500 150℃ 30min 冷蔵 高信頼性 柔軟性
XA-819A シリコーン 3×10-4 0.7※2 > 500 50 180℃ 60min 冷凍 低アウトガス 耐熱性 柔軟性
XA-5463 シリコーン 1×10-4 1.4※2 > 500 200 180℃ 60min 冷凍 小径塗布対応 耐熱性 高強度
FA-747 シリコーン 1.5×10-4 1.2※2 > 500 200 200℃ 60min 冷蔵 小径塗布対応 低アウトガス
XA-5940 シリコーン 3×10-4 1.1※2 > 500 280 200℃ 60min 冷凍 小径塗布対応 高温特性良好

※TGA法による 1%減量温度 in N2

※1 DSTM-506 単位:N/mm2

※2 DSTM-510 単位:kgf

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。