电子材料事业

在日本首次成功实现工业化的导电性树脂材料"Dotite",作为领先业界的材料成为了导电性树脂材料的代名词,并在此之上进一步将其转化为电子部件、电子设备的革新加速力,它所拥有的高灵敏度性能,正潜移默化地推动着技术的不断进步。

DOTITE™是什么?
DOTITE™产品使用上的注意事项

Dotite

粘合剂用

导电性粘合剂

可广泛用于解决焊接、熔接的难点问题,为满足各类涂布方法、材料的要求,推出了多样的产品群。

基板截面

印刷基板用配线、电极、接点材料

保持高市场占有率的银贯孔、银跳线电路用导线、接点材料及滑动电极用材料。

薄膜

用于电子印刷Printed Electronics(PE)的各种材料

今后将进一步发展用于电子印刷的适用于各种用途基材的印刷电路用导电性浆料(银浆)、绝缘浆料、粘合剂、零部件搭载用粘合剂等广泛的材料。

触摸屏用各类配线、绝缘浆料

触摸屏用各类配线、绝缘浆料

可代替ITO膜或对应于狭窄边框的适用细线印刷的各种加工方法的导电浆料。有对应各种要求的绝缘浆料。

常温干燥类

常温干燥款式

提到"Dotite",想到这款产品的人是不是很多呢?这也恰恰证明了该产品的使用范围之广。

电磁波屏蔽类

电磁波屏蔽款式

从kHz带到GHz带,可适用于刷毛涂布及喷涂、丝网印刷(真空印刷)的各类涂装、涂布方法。