Dotite 导电性粘接剂
各类电子部件用
为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。电子部件内有无耐热性的材料，在不能使用焊料的情况下，作为代替焊料的导电粘合和印刷电路板（PCB/PWB）上搭载电子部件等，可以广泛用于焊接、溶接的课题解决。产品阵容以导电性、粘接强度、耐热性、柔软性、操作性等为特征，配合用途和加工方法，产品在溶剂型/无溶剂型、固化条件、粘度等方面具有丰富多彩的选择。
特性表
| 品名 | 导电性 （Ω・cm） |
粘接强度 (N/mm2) |
热分解温度 （℃）※1 |
杨氏模量 （GPa）※2 |
固化条件 | 保存条件 | 稀释剂 | 可适用加工方法 | 特长 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FA-705BN | 6×10-4 | 8 | 250 | 5 | 150℃ 30min | 冷藏 | 无溶剂 | 丝网印刷 点胶 |
广泛的适用用途 接触电阻特性良好 |
| XA-874 | 8×10-5 | 20 | 350 | 4 | 150℃ 30min | 冷冻 | 无溶剂 | 丝网印刷 点胶 |
高耐热性 高强度 有丰富的车载用实际业绩 |
| XA-910 | 4×10-4 | 20 | 350 | 7 | 100℃ 60min 150℃ 30min 180℃ 7min |
冷冻 | 无溶剂 | 丝网印刷 点胶 |
低温固化性 高耐热性 |
| XA-5617 | 4×10-3 | 15 | 340 | 3 | 200℃ 10min 180℃ 60min |
冷冻 | 无溶剂 | MetalMask网板印刷 ※另外也设计有点胶对应产品 |
适用于锡电极 |
| AA07 | 2×10-4 | 12 | 300 | 0.9 | 150℃ 60min | 冷冻 | 无溶剂 | 转印 点胶 丝网印刷 |
柔软性优异 |
| XA-5905 | 4×10-4 | 45 | 360 | 5 | 150℃ 60min | 冷冻 | 无溶剂 | 转印 点胶 丝网印刷 |
高耐热性 高强度 |
| AA55 | 0.8×10-4 | 6 | 260 | 6 | 100℃ 30min | A液：冷藏 B液：冷藏 |
SH稀释剂 | 转印 点胶 |
双组分 低温固化性 |
※1 TGA法测定 1%减量温度 in Air
※2 DMS法测定
上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值，并非规格值。
水晶振动子用导电性粘接剂
该产品群在水晶振动子市场具有很高的市场占有率而且实际业绩突出，甚至有人说“如果没有Dotite就无法实现产品化”。高度兼顾柔软性、导电性、粘接强度、耐热性这几点截然相反的要素，不断满足客户的需求。此外，为应对部件小型化、高可靠性等市场的趋势，本公司也推出了一系列产品。
特性表
| 品名 | 树脂 | 导电性（Ω・cm） | 粘接强度(N/mn2) | 热分解温度（℃）※ | 杨氏模量（MPa） | 固化条件 | 保存条件 | 特长 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XA-500-2B | 环氧 | 9×10-5 | 3.0※1 | 300 | 1000 | 160℃ 30min | 冷藏 | 柔软性 |
| FA-750 | 环氧聚氨酯 | 3×10-4 | 3.0※1 | 345 | 500 | 150℃ 30min | 冷藏 | 高可靠 柔软性 |
| XA-819A | 硅酮 | 3×10-4 | 0.7※2 | > 500 | 50 | 180℃ 60min | 冷冻 | 低排气 耐热性 柔软性 |
| XA-5463 | 硅酮 | 1×10-4 | 1.4※2 | > 500 | 200 | 180℃ 60min | 冷冻 | 适用于小口径涂布 耐热性 高强度 |
| FA-747 | 硅酮 | 1.5×10-4 | 1.2※2 | > 500 | 200 | 200℃ 60min | 冷藏 | 适用于小口径涂布 低排气 |
| XA-5940 | 硅酮 | 3×10-4 | 1.1※2 | > 500 | 280 | 200℃ 60min | 冷冻 | 适用于小口径涂布 高温特性良好 |
※TGA法测定 1%减量温度 in N2
※1 DSTM-506 单位：N/mm2
※2 DSTM-510 单位：kgf
上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值，并非规格值。