各类电子部件用

专为微电子技术领域开发的高性能导电性粘合剂。可广泛用于不具备高温耐性的材料,解决其导通接着、焊接、熔接中的难点问题。列举了在导电性、接着强度、耐热性、柔软性、操作性等方面独具特色的产品群,配合溶剂/无溶剂、硬化条件、粘度等条件以及用途、工法等特性,可以实现多样化运用。

特性表

产品名称 导电性
(Ω・cm)
粘合强度
(N/mm2)
热分解温度
(℃)※1
杨氏模量
(GPa)※2
硬化条件 保存条件 稀释剂 可适用工法 特点
FA-705BN 6×10-4 8 250 5 150℃ 30min 冷藏 无溶剂 丝网印刷、
点胶
广泛的适用用途
接触电阻特性良好
XA-874 8×10-5 20 350 4 150℃ 30min 冷冻 无溶剂 丝网印刷、
点胶
高耐热性
高强度
XA-910 4×10-4 20 350 7 100℃ 60min
150℃ 30min
180℃ 7min
冷冻 无溶剂 丝网印刷、
点胶
低温硬化性
高耐热性
XA-5617 4×10-3 15 340 3 200℃ 10min 冷冻 无溶剂 网板印刷 适用于锡电极
AA07 2×10-4 12 300 0.9 150℃ 60min 冷冻 无溶剂 誊写、点胶、
丝网印刷
柔软性
XA-5905 4×10-4 45 360 5 150℃ 60min 冷冻 无溶剂 誊写、点胶、
丝网印刷
高耐热性
高强度
AA55 0.8×10-4 6 260 6 100℃ 30min A液:室温
B液:冷藏
SH稀释剂 誊写、点胶 双组分
低温硬化性

※1 TGA法测定 1%减量温度 in Air

※2 DMS法测定

上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值,并非规格值。


水晶振荡子用导电性粘合剂

这一产品群实绩突出,拥有很高的市场占有率,甚至有人说“如果没有‘Dotite’,这些产品根本无法实现产品化”。高度兼顾柔软性、导电性、接着强度、耐热性这几点截然相反的要素,不断满足客户的需求。此外,为应对部件小型化、高可靠性等市场潮流的要求,本公司也推出了一系列产品。

特性表

产品名称 树脂 导电性(Ω・cm) 粘合强度(N/mn2) 热分解温度(℃) 杨氏模量(MPa) 硬化条件 保存条件 特点
XA-500-2B 环氧树脂 9×10-5 3.0※1 300 1000 160℃ 30min 冷蔵 柔软性
FA-750 环氧聚氨酯 3×10-4 3.0※1 345 500 150℃ 30min 冷蔵 高可靠性 柔软性
XA-819A 聚硅氧烷 3×10-4 0.7※2 > 500 50 180℃ 60min 冷冻 低排气 耐热性 柔软性
XA-5463 聚硅氧烷 1×10-4 1.4※2 > 500 200 180℃ 60min 冷冻 适用于小口径涂布 耐热性 高强度
FA-747 聚硅氧烷 1.5×10-4 1.2※2 > 500 200 200℃ 60min 冷蔵 适用于小口径涂布 低排气
XA-5940 聚硅氧烷 3×10-4 1.1※2 > 500 280 200℃ 60min 冷冻 适用于小口径涂布 高温特性良好

※TGA法测定 1%减量温度 in N2

※1 DSTM-506 单位:N/mm2

※2 DSTM-510 单位:kgf

上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值,并非规格值。