"Dotite" 印刷基板用配线、电极、接点材料

用途

本公司提供各类导电、接点材料及滑动电极生产材料,可以用于硬质印刷基板也就是PWB/PCB中,能够低成本制造双面基板的“银贯孔基板”,还能够用简易的方法低成本制造双层基板的“银跨接线基板”。良好地平衡了可靠性和印刷操作性,通过多年来的使用实绩,赢得了很高的市场占有率。


特性表

用途 产品名称 填充料 导电性(Ω・cm) 硬化条件 保存条件 稀释剂 特点
贯孔用 FA-545 Ag 9×10-5 150℃ 30min. 冷蔵 A稀释剂 适用于小口径、耐热性优秀
贯孔用 XA-1079TF Ag 2×10-4 150℃ 30min. 冷蔵 A稀释剂 低价标准品
容量电极用 XA-1083 Ag 2×10-4 180℃ 15min. 冷蔵 E稀释剂 耐磨损性优秀
接点/跨接线用 XC-223 C 3×10-2 150℃ 30min. 冷蔵 P稀释剂 耐久性良好

上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值,并非规格值。