"Dotite" 柔性基材用各类浆料

用途

可以使PET、PC、聚酰亚胺等材质的薄膜更加紧贴,降低平面开关及FPC电路电阻,实现高精度接点粘合。导通涂膜不仅拥有良好的弹性和耐久性,印刷操作性同样极佳。此外,本公司还供应绝缘及粘接粘合剂、功能材料等众多品种丰富的产品。


特性表

用途 产品名称 填充料 导电性(Ω・cm) 硬化条件 保存条件 稀释剂 特点
电路 FA-323 Ag 4×10-5 135℃ 10min. 室温 P稀释剂 可靠性优秀
电路 FA-333 Ag 4×10-5 120℃ 10min. 室温 P稀释剂 低温硬化、导电性良好
电路 FA-353N Ag 4×10-5 150℃ 30min. 室温 P稀释剂 印刷性良好、耐弯折性优秀
电路 FA-451A Ag 2×10-5 150℃ 30min. 室温 P稀释剂 电阻低、天线成型实绩斐然
电路保护 XC-3050 C 1×10-1 80℃ 30min. 冷蔵 P稀释剂 低温硬化、导电性良好
电路保护 FC-415 C 1×10-1 140℃ 10min. 冷蔵 P稀释剂 耐封闭性良好
电路保护 FC-435 C 5×10-2 150℃ 30min. 冷蔵 P稀释剂 可用于细线印刷、耐磨损性优秀
SDM粘合 XA-472 Ag 3×10-4 150℃ 30min. 冷蔵 P稀释剂 导电性良好
绝缘 XB-3136 - - 150℃ 30min. 室温 P稀释剂 绝缘性、弯折性良好
PET黏合 XB-114 - - 140℃ 10min. 室温 P稀释剂 感压性粘合剂
SMD补强 XB-110 - - 80℃ 60min. 室温 - 粘合剂(SMD补强)

上述系列产品均符合欧洲RoHS指令。
上述数值均为代表值,并非规格值。