【電子材料事業】第4回ウェアラブルEXPO(ネプコンジャパン、オートモーティブワールド同時開催)に出展します。
東京ビックサイトにて開催される『第4回ウェアラブルEXPO』において、
ウェアラブル機器への適用が期待できます伸縮性導電性ペースト及び
当該ペーストで形成された配線上に部品搭載する為の導電性接着剤を中心に、
成形対応導電性ペースト、放熱ペースト等、
弊社の電子材料の最新の開発動向について展示し、紹介させて頂きます。
また、当日はそれぞれの製品性能を実感頂ける実物展示も予定しております。
会場にお越しの際は是非弊社ブースにお立ち寄りください。
・開催期間 :2018年1月17日(水)~19日(金)
(10:00~18:00 ※最終日 10:00~17:00)
・会 場 :東京ビッグサイト
・ブース番号:W17-27(西ホール2階:西3ホール)
・URL:http://www.wearable-expo.jp/