製品情報

導電性樹脂材料「ドータイト®」

ドータイト®の特徴

藤倉化成の導電性樹脂材料を主とする電子材料の総称且つ商標です。
詳しい特徴や選定方法については、詳細ページをご覧ください。

導電性接着剤

半田付、溶接の難点解決に幅広く活用可能で、各種塗布方法、素材へ対応した多彩な製品群を展開しています。

導電性接着剤

各種電子部品用

マイクロエレクトロニクス分野の為に開発された⾼機能な導電性接着剤です。電子部品内に耐熱性のない素材があり半田が使えない場合の半田代替としての導通接着やプリント基板(PCB/PWB)への電子部品搭載等、ハンダ付・溶接の課題解決に幅広く活⽤できます。
導電性、接着強度、耐熱性、柔軟性、作業性などに特徴を持った製品群をラインナップしており、溶剤型/無溶剤型、硬化条件、粘度など、⽤途や⼯法に合わせて多彩なバリエーションを展開しています。

製品名(型番) 導電性
(Ω・cm)
接着強度 熱分解温度
(℃)
ヤング率 硬化条件 保管条件 希釈剤 特徴
FA-705BN 2×10-3 9kgf
(リード線)
250※1 5GPa※3 150℃ 30min 冷蔵 無溶剤 幅広い適用用途、接触抵抗良好
XA-874 8×10-5 20N/mm2 350※1 4GPa※3 150℃ 30min 冷凍 無溶剤 高耐熱性、高強度、車載実績豊富
XA-910 4×10-4 20N/mm2 350※1 7GPa※3 100℃ 60min
150℃ 30min
180℃ 7min
冷凍 無溶剤 低温硬化性、高耐熱性
AA07 2×10-4 12N/mm2 300※1 3GPa※3 150℃ 60min 冷凍 無溶剤 柔軟性優秀
AA2121-AN6 5×10-4 12N/mm2 335※1 6GPa※3 80℃ 60min 冷凍 無溶剤 低温硬化性・保管安定性良好
AA2119-G4 5×10-4 20N/mm2 80℃ 30min/70℃ 60min/60℃ 90min 冷凍 無溶剤 80℃以下で硬化可能
AA2201-A 6×10-4 5N/mm2 6GPa※3 ホットプレート
210℃ 1min
(オーブン 150℃ 30minでも可)
冷凍/冷蔵 無溶剤 短時間硬化可能・保管安定性良好
A-3N/C-3 2×10+1 9kgf
(リード線)
245※1 1GPa※3 150℃ 30min 常温 無溶剤 2液性・カーボン導電粒子
XA-5651A 2×10-4 16N/mm2 345※1 3GPa※3 180℃ 60min
又はリフロー炉200℃ 10min
冷凍 錫電極上に使用時の信頼性優秀
AA1221-G2-1 8×10-5 35N/mm2 360※1 6GPa 150℃ 30min 冷凍 無溶剤 錫電極上に使用可能
XA-5905 3×10-4 40N/mm2 360※1 5GPa※3 150℃ 60min 冷凍 無溶剤 高耐熱性、高強度
AA55 0.8×10-4 6N/mm2 260※1 6GPa※3 100℃ 30min A液:冷蔵
B液:冷蔵
SH
シンナー
2液性・低温硬化性
FA-750 4×10-4 3N/mm2 345※2 500MPa※3 150℃ 30min 冷蔵 高信頼性 柔軟性
希釈で作業性変更可能
  1. TGA法による 1%減量温度 in Air
  2. TGA法による 1%減量温度 in N2
  3. DMS法による

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

水晶デバイス用導電性接着剤

『ドータイト®がなければ製品化できなかった』とまで⾔われたほど、水晶デバイス市場で⾼い市場占有率を誇る実績抜群の製品群です。
柔軟性と導電性、接着強度、耐熱性という相反する要素を⾼度に兼ね備えており、お客様のご要望にお応えし続けています。
また、部品の⼩型化、⾼信頼性化といった市場のトレンドに対応した製品群も取り揃えています。

製品名(型番) 樹脂 導電性
(Ω・cm)
接着強度 熱分解温度
(℃)
ヤング率 硬化条件 保管条件 特徴
XA-5243 シリコーン 1.5×10-4 1.2※2 500※1 200MPa 200℃ 60min 冷凍 音叉型水晶振動子実績豊富
AA1101-S シリコーン 1.5×10-4 1.0※2 500※1 130MPa 180℃ 60min 冷凍 標準品
  1. TGA法による 1%減量温度 in N2
  2. DSTM-510 単位:kgf

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

プリント基板用配線、電極、接点材料

プリント基板用配線、電極、接点材料

用途

硬質プリント基板、いわゆるPWB,PCBの中でも、安価に両面基板を作成できる「銀スルーホール基板」、簡易的に安価な方法で2層基板を形成できる「銀ジャンパー基板」に用いることができる導電、接点材料や摺動電極形成用材料をラインアップしております。
信頼性と印刷作業性をバランス良く併せ持ち、長年に渡る採用実績で、高い市場占有率を誇ります。

製品名(型番) 用途 フィラー 導電性(Ω・cm) 硬化条件 保管条件 希釈剤 特長
XA-1079TF スルーホール用 Ag 2×10-4 150℃ 30min. 冷蔵 Aシンナー 安価標準品
XC-223 接点/ジャンパー用 C 3×10-2 150℃ 30min. 冷蔵 Pシンナー 耐久性良好

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

プリンテッドエレクトロニクス(PE)向各種材料

特徴

PETフィルム、ポリイミド(PI)フィルム、ポリカーボネイト(PC)等各種プラスチック素材への密着力、柔軟性素材への追随性や耐屈曲性、低抵抗値、高精細な印刷性、多様な印刷方法への対応等、機能性も豊富です。
導電性材料のみならずその保護を果たす絶縁材やフィルム貼り合わせ用粘着剤、部品搭載用接着剤も用意しております。

用途

FPCのジャンパー回路やPETフィルムと組み合わせたメンブレンスイッチによるFPC代替

医療用生体センサーやウェアラブル機器や車載センサーの回路や電極形成

RFID(電子タグ)や車載通信機器やスマートフォン等のモバイル機器のアンテナ形成

防曇や防寒機器の面状発熱体の配線

回路上の抵抗体代替等

プリンテッドエレクトロニクス(PE)向各種材料

スクリーン印刷

製品名(型番) 用途 フィラー 導電性 硬化条件 保管条件 密着可能
素材
特長
FA-323 車載センサー
FPCジャンパー
Ag 4.0×10-5Ω㎝以下 150℃10min 常温 PET、PI、
ガラス
信頼性優秀
XA-3992 FPC代替 Ag 4.5×10-5 Ω・cm 150℃30min 冷蔵 PET、PI、
ガラス
ポリイミドフィルム(PI)
密着性良好
FA-333 メンブレン
スイッチ
Ag 4.0×10-5Ω㎝以下 120℃ 10min. 常温 PET、
ガラス
低温硬化・良導電性
FA-345 メンブレン
スイッチ
Ag 6.0×10-5 Ω・cm以下 150℃30min 冷蔵 PET、
ガラス
高精細印刷可能・
耐折り曲げ性優秀
FA-353N メンブレン
スイッチ
Ag 5.0×10-5Ω㎝以下 150℃30min 冷蔵 PET、
ガラス
印刷性良好・耐折曲げ性優秀
XA-3927 メンブレン
スイッチ
Ag 4.2×10-5 Ω・cm 150℃30min 冷蔵 PET、
ガラス
低抵抗、耐折り曲げ性優秀
FA-451A アンテナ形成 Ag 3.0×10-5Ωcm以下 150℃30min 常温 PET、
ガラス
低抵抗、車載で実績
XA-3513 生体センサー Ag/AgCl 5.0×10-4Ω・cm以下 150℃30min 冷蔵 PET Ag:AgCl比率変更品も設定可能
XA-3737 静電容量式
タッチスイッチ
Ag 1.0×10^-4 Ω・cm 125℃30min 冷蔵 PC 印刷硬化後成型可能、
IME配線部に最適、耐伸張性良好
XA-3993 メッキ下地 Ag 4.0×10-5 Ω・cm 120℃30min 常温 PET 無電解メッキ可能でメッキで電極形成し半田で部品実装が可能になる
XC-3236 回路保護
コネクター部電極
C 1 kΩ/□
(面積抵抗)
150℃30min 冷蔵 PET、
ガラス
抵抗体形成用Cペースト、
耐摺動性保有
XC-3237 回路保護
コネクター部電極
C 20kΩ/□
(面積抵抗)
150℃30min 冷蔵 PET、
ガラス
抵抗体形成用Cペースト、
耐摺動性保有
XC-3050 回路保護 C 1.0×10-1Ωcm以下 80℃30min 冷蔵 PET 低温硬化・良導電性
FC-415 回路保護 C 2.0×10-1Ω㎝以下 150℃20min 冷蔵 PET、PI 耐ブロッキング性良好
FC-435 回路保護
コネクター部電極
C 1.0×10-1Ωcm以下 150℃30min 冷蔵 PET 細線印刷可能・耐摩耗性優秀
  • PC(ポリカーボネート)素材の種類によっては製品含有溶剤に浸潤され変色等が発生する事が御座いますので、事前にご確認下さい。また弊社ではPC向専用品設定も可能です。

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。また、特に言及がない限りスクリーン印刷に適した設計をしています。

多様な印刷工法

製品名(型番) 用途 フィラー 導電性
(Ω・cm)
硬化条件 保管条件 密着可能
素材
特長
XA-3851 アンテナ形成 Ag 2×10-5 80℃ 30min. 室温 PET、PC 各種専用シンナーで希釈後
PAD印刷も可能
XA-4004 アンテナ形成 Ag 1.8×10-5 120℃10min 冷蔵 PET グラビア印刷標準品
常温でも乾燥可能
XA-3609 印刷回路 Ag 3×10-5 130℃ 30min. 冷凍 PET、ITOガラス グラビアオフセット印刷
フレキソ印刷用標準品
  • PC(ポリカーボネート)素材の種類によっては製品含有溶剤に浸潤され変色等が発生する事が御座いますので、事前にご確認下さい。また弊社ではPC向専用品設定も可能です。

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。また、特に言及がない限りスクリーン印刷に適した設計をしています。

周辺材料

製品名(型番) 用途 フィラー 導電性
(Ω・cm)
硬化条件 保管条件 密着可能
素材
特長
XA-472 SMD搭載 Ag 3×10-4 150℃ 30min. 冷蔵 PET 導電性良好
XB-3136 絶縁兼回路保護 150℃ 30min. 室温 PET、PI 絶縁性・折り曲げ性良好
XB-114 メンブレン
スイッチ
140℃ 10min. 室温 PET 印刷性良好、
PET間保持力良好
XB-110 ポッティング 80℃ 60min. 室温 PET SMD補強
  • PC(ポリカーボネート)素材の種類によっては製品含有溶剤に浸潤され変色等が発生する事が御座いますので、事前にご確認下さい。また弊社ではPC向専用品設定も可能です。

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。また、特に言及がない限りスクリーン印刷に適した設計をしています。

タッチパネル用各種配線、絶縁ペースト材料

タッチパネル用各種配線、絶縁ペースト材料

ITOフィルム代替或いは狭額縁に対応する細線印刷可能な各工法向導電性ペースト。
様々な要求に対応した絶縁ペーストを⽤意しています。

タッチパネル用配線ペースト材料

歴史と実績ある抵抗膜式タッチパネルに適した配線、絶縁ペースト材料やスマートフォン等携帯端末で主流となっている静電容量式タッチパネルのITO代替、或いは狭額縁要求に対応した各種細線配線形成⼯法に適した導電性ペースト材料を提供しております。

製品名(型番) 導電性
(Ω・cm)
硬化条件 保管条件 希釈剤 適用可能工法 特長
FA-410 10×10-5 140℃ 20min
80℃ 30min
冷蔵 SC-0030シンナー スクリーン印刷 ITOフィルム向、
低温乾燥可能で抵抗膜方式で実績
XA-436 7×10-5 150℃ 30min 冷蔵 Pシンナー スクリーン印刷 ITOガラス基材向、高信頼性を
必要とする用途で実績豊富
XA-3972 10.0×10-5 以下 140℃ 20min 冷蔵 SC-0030シンナー スクリーン印刷 ITOガラス、ITOフィルム密着性良好
XA-3609 3×10-5 130℃ 30min 冷凍 SC-0024シンナー グラビア
オフセット印刷
高精細印刷によるITO代替向
XA-3512 5×10-5 140℃ 20min
130℃ 10min
冷蔵 SC-0030シンナー スクリーン印刷 良好な印刷性
  • 耐塩水噴霧性や耐擦過性性能等、塗膜耐久性能を特にご要望される場合、本条件を推奨致します。

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

タッチパネル用絶縁材料

タッチパネル用絶縁材として抜群の実績を持つドータイト®SN-8400Cを始め、⾼透明性レジスト絶縁・保護材など機能性別に製品展開をしております。

製品名(型番) 外観 硬化条件 絶縁抵抗値 保管条件 特長
XB-3253 透明 150℃ 30min 1012Ω以上 室温冷暗所 透明性優秀
SN-8400C 白色 積算800mj/cm2以上 1012Ω以上 室温30℃以下 実績豊富

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

常温乾燥タイプ

「ドータイト®」と言えば、このタイプを想像される人が多いのでは?それ程、幅広くお使い頂いております。

用途

室温程度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。
ネジ・カシメ等の導通補強、SEM試料保持などの簡易導通接着、回路の補修、電気メッキの下地等幅広くお使い頂いております。

ドータイト®
製品名(型番) 導電性
(Ω・cm)
乾燥条件 保管条件 希釈剤 適用可能工法 特長
D-362 7×10-4 25℃ 3H.
100℃ 30min.
室温 Sシンナー・
SP-2シンナー・
トルエン
刷毛・ヘラ、
スプレー塗装、滴下
速乾性・密着性良・ネジ・カシメ補強
D-500 8×10-5 25℃ 3H.
100℃ 30min.
室温 Sシンナー・
SP-2シンナー・
トルエン
刷毛・ヘラ、
スプレー塗装
良導電性
D-550 1×10-4 25℃ 1H.
100℃ 5min.
室温 Sシンナー・
SP-2シンナー・
トルエン
刷毛・ヘラ、
スプレー塗装
SEM 試料保持用に実績豊富
  • スプレー塗装される場合、希釈をお勧め致します。

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

電磁波シールドタイプ

電磁波シールドタイプ

kHz帯からGHz帯まで、刷⽑塗りやスプレー塗装、スクリーン印刷(真空印刷)の各種塗装、塗布⽅法への対応を可能にしています。

電磁波シールド用

特徴

本格的なEMI/EMC時代を迎え、電磁波シールド材として多くのメリットを持つ導電性インク・導電性塗料が注⽬を集めています。
ドータイト®は、最適なシールド効果が得られる導電性のフィラーを選定し、これを素材にマッチしたバインダーに配合、性能とコストのトータルバランスに優れたシールド材として様々な製品を上市しています。

用途

想定ノイズ源

「モーター、パワー半導体等電源関連」「Wi-FiやBlue tooth等RF半導体」「PWB/FPCプリント基板の配線」

ノイズ影響を受けやすい機器

「スマートフォン、携帯電話」「医療、車載、測定検査機器筐体」「半導体や受動部品等の電⼦部品」「PWB/FPCプリント基板の配線」

塗布部位

「筐体裏面半導体」「パッケージ表面」

フィルム上へのシールドパターン形成

製品名(型番) フィラー 導電性
(Ω・cm)
硬化/乾燥
条件
保管
条件
希釈剤 比重 引火点
(℃)
シールド効果(dB)※1 適用可能工法 特長
FA-323 Ag 4×10-5 135℃ 10min. 室温 Pシンナー 2.6 69 50~80 スクリーン印刷 FPC向電磁波
シールドで実績
XA-1110 Ag 9×10-5 150℃ 30min. 冷蔵 SHシンナー 1.8-2.2 71 55~90 刷毛・ヘラ、スプレー塗装 ⾼信頼性・良導電性
スマートフォン向半導体で実績
XA-5713EE Ag 8×10-5 150℃ 30min. 冷凍 無溶剤 3.9 130 60~90 スクリーン印刷
(真空印刷可能)
真空印刷性良好
無線半導体で実績
XA-9015 Ag 5×10-5 25℃ 3H.
100℃ 10min.
室温 9015
シンナー
2.2 22 55~90 刷毛・ヘラ、スプレー塗装 高信頼性、良導電性、シールド効果良、トルエン不使用
FE-107-1 Ag-Cu 5×10-4 25℃ 3H.
100℃ 10min.
室温 #884
シンナー
1.9 4 55~90 刷毛・ヘラ、スプレー塗装 良導電性、低コスト
表示、測定機器等幅広い分野で実績
FN-101 Ni 5×10-3 25℃ 3H.
100℃ 10min.
室温 #884
シンナー
2 4 40~85 刷毛・ヘラ、スプレー塗装 外観⾮⾦属⾊
変色し辛い為外観側露出も実績あり
XA-5905 Ag 3×10-4 150℃
60min
冷凍 無溶剤 3.5 130 ディスペンス、転写 半導体缶パッケージを基板に接続および接着
  • スプレー塗装される場合、希釈をお勧め致します。

※1 KEC法による(10M~1GHz)。

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

静電シールド用

電⼦化が進む中で、電⼦回路において静電気のノイズの影響を受け、静電誘導により部品や回路が誤動作する要因になります。
シールド塗料を塗布する事により、静電誘導が抑制され、外部からのノイズの影響を低減することができます。

製品名(型番) 樹脂 導電性
(Ω・cm)
乾燥条件 適応素材 希釈剤 特長
金属 ウレ
タン
ABS ノリル・
ザイロン
PS PC アク
リル
FRP PP
XC-9064 ポリオレフィン 10-1 25℃ 3H.
100℃ 10min.
XC-32
シンナー
PPにも密着可能な用常乾型、様々な素材に密着
SH-3A 2液エポキシ 1 25℃ 24H.
100℃ 60min.
SH
シンナー
常温硬化型2液性塗料、様々な素材に密着
  1. スプレー塗装される場合、希釈をお勧め致します。

上記製品群は全て欧州RoHS規制に対応しています。上記数値は全て代表値であり、規格値ではありません。

電子材料事業

製品取り扱い事業部

各事業部の概要・戦略や、製品がどんなところで使われている
かについては、事業案内ページをご覧ください。

お問い合わせ

当社ではお客様のご要望・用途にあわせて
オーダーメイドでの製品開発を承っております。
製品に対するご質問やご要望など、お気軽にお問い合わせください。